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晶圓切割膠帶 (UV Dicing Tape)

      商品詳細介紹Product Introduction

      產品應用
      適用於Si/GaAs晶圓切割


      產品特點
      • 延展效果佳,適用於擴膜產品。
      • 防止Chip殘膠。
      • 減少Chip切割背崩不良。
      • 解UV效果優良,提高Pickup效率。
      ModelColorBase FilmThickness(μm)UV前剝離力
      (N/in)
      UV後剝離力
      (N/in)
      切割應用
      Base FilmAdhesiveTotal
      A-8013MWPO8010904.00.2IC/LED晶圓切割
      A-8046BLPVC7010801,20.4
      A-8056MWPVC8010901.80.5
      A-8146BLPVC7010801.60.4

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

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