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商品明細
晶片封裝切割膠帶 (Package Dicing Tape)
商品詳細介紹Product Introduction
產品應用
適用於IC/LED晶片封裝切割 產品特點- 解決QFN/DFN切割飛料，拉絲問題。
- 解決LGA/BGA切割殘膠問題。
- 解決EMC支架切割殘膠問題。
- 解決陶瓷封裝晶片切割缺陷。
| Model | Color | Base Film | Thickness(μm) | UV前剝離力
(N/in) | UV後剝離力
(N/in) | 特性 |
| Base Film | Adhesive | Total |
| A-6033 | MW | PO | 150 | 10 | 160 | 9.0 | 0.11 | Standard |
| A-6038 | MW | PO | 150 | 20 | 170 | 15.0 | 0.12 | Standard |
| A-6133 | MW | PO | 150 | 10 | 160 | 8.6 | 0.06 | Easy pick-up |
| A-6238 | MW | PO | 150 | 20 | 170 | 14.0 | 0.11 | For high bumpy surface |
| A-6233 | MW | PO | 150 | 10 | 160 | 9.0 | 0.09 | High adhesion, less strings |
| A-7033 | MW | PO | 150 | 10 | 160 | 18.0 | 0.16 | Low residue |
| A-7031 | MW | PO | 150 | 20 | 170 | 22.4 | 0.28 | High adhesion, less strings |
| E-6038 | LB | PO | 150 | 20 | 170 | 15.0 | 0.15 | Before UV 9E+10
After UV 5E+11 |
商品備註說明Product Remark
若有產品購買需求或有任何疑問，歡迎來電洽詢：(02)2695-7796，或mail 至sales@everisland.com，將有專人為您服務！
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