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晶片封裝切割膠帶 (Package Dicing Tape)

      商品詳細介紹Product Introduction

      產品應用
      適用於IC/LED晶片封裝切割


      產品特點
      • 解決QFN/DFN切割飛料,拉絲問題。
      • 解決LGA/BGA切割殘膠問題。
      • 解決EMC支架切割殘膠問題。
      • 解決陶瓷封裝晶片切割缺陷。
      ModelColorBase FilmThickness(μm)UV前剝離力
      (N/in)
      UV後剝離力
      (N/in)
      特性
      Base FilmAdhesiveTotal
      A-6033MWPO150101609.00.11Standard
      A-6038MWPO1502017015.00.12Standard
      A-6133MWPO150101608.60.06Easy pick-up
      A-6238MWPO1502017014.00.11For high bumpy surface
      A-6233MWPO150101609.00.09High adhesion, less strings
      A-7033MWPO1501016018.00.16Low residue
      A-7031MWPO1502017022.40.28High adhesion, less strings
      E-6038LBPO1502017015.00.15Before UV 9E+10
      After UV 5E+11

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

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