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Solder Jet Ball Dispensers

商品詳細介紹Product Introduction

Solder Jet Balling (SJB)為手機鏡頭組裝(Cell Phone Camera Assembly)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)製造、與硬碟(Hard Disc Drive)製造的標準製程。

MPP為世界上SJB工具的領導供應商，MPP的高精密製造工藝，具備關鍵尺寸(Critical Dimensions)的極致公差控制，可提供無可比擬的高品質工具，以及提升客戶的整體產品良率。