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Microbond® DA5118高鉛錫膏

    商品簡述
    Microbond® DA5118:應用於晶片焊接的高鉛高熔點溶劑清洗型焊錫膏

      商品詳細介紹Product Introduction

      功率電子封裝在性能和可靠性的提升為產業關注的重點。賀利氏電子分析了封裝工藝的各方面因素,開發出具有前瞻性的Microbond® DA5118先進焊錫膏。該平臺具有優良適應性,可用于導線架(Lead Frame)封裝中的晶片和銅片橋接(Clip Bonding),以實現卓越封裝性能。其特點在於它能夠應對日益嚴苛的功率封裝製造要求,堪稱是一款具有顯著競爭優勢的解決方案。

      Microbond® 點膠型DA5118 D具有優異的點膠效果,可提高多點膠頭在更小焊接面上錫膏塗覆的一致性。此外,DA5118 D還具有低孔洞率、容易清洗等特點,有助於提升元件的可靠性。其較寬的製程視窗不僅能夠提升可操作性,並且非常適合大批量連續生產。
       
      對於晶片輕薄化越來越普遍的情況下,Microbond® 印刷型DA5118 P可以摻雜銅間隔球粉,最大限度保證焊料層厚度的一致性,從而降低晶片傾斜,大大減小封裝製程控制難度。
       
      Microbond® DA5118 P在印刷時具有穩定的流變性,可最高速度150mm/s的高速印刷,並且有優異的塗覆一致性,有利於降低製造變異。出色的清洗性能可確保晶片與基板之間連接的高度可靠性。DA5118 P操作簡單,對於高密度導線架類元件,可實現最高的產出率。

      詳細規格請參考DA5118 D產品型錄(點此可下載)DA5118 P產品型錄(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

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