商品明細

mAgic® DA295A低溫無壓燒結銀

    商品簡述
    mAgic DA295A:應用於功率電子元件的低溫無壓點膠燒結銀

      商品詳細介紹Product Introduction

      mAgic DA295A燒結銀具有優異的導熱性,不僅有助於功率電子元件在高溫下工作,還可延長元件的使用壽命。作為一款低溫無壓燒結解決方案,mAgic DA295A能夠實現出色的晶片粘接性能,滿足大功率、高可靠性半導體元件的要求。經過改進的配方採用微米級片狀銀粉,進一步拓寬了製程視窗,並降低總體操作成本。

      如何平衡性能與可靠性是功率半導體行業目前面臨的一大挑戰。功率密度越高,元件的工作溫度就越高,為了克服這一熱管理瓶頸,需要新的創新性連接材料。mAgic DA295A採用專利微米級片狀銀粉,可在200⁰C的低溫下燒結。相較傳統焊接和粘合材料,DA295A可形成牢固可靠、散熱極佳的純銀黏接層。

      mAgic DA295A具有優異的導熱性,不僅有助於功率電子器件在高溫下工作,還可延長元件的使用壽命。該款燒結銀適用于大功率、高可靠性功率半導體(射頻功率放大器)和功率分立器件(功率MOSFET、二極體、晶閘管等)的封裝。

      mAgic DA295A的主要優勢:
      • 無鉛
      • 零鹵素
      • 穩定的流變性能
      • 點膠效果出眾
      • 在金表面上具有穩定的附著力
      • 燒結溫度低至200ºC
      • 零孔洞率
      • 無需清洗
      詳細規格請參考產品型錄(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products