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商品明細
Welco® SMARTFLUX浸漬錫膏
商品簡述
Smartflux：BGA封裝和倒裝晶片封裝焊膏
商品詳細介紹Product Introduction
傳統倒裝晶片凸點(Flipchip Bumps)焊接和BGA封裝採用助焊劑形成焊點，因此常常出現各種影響良率的缺陷、例如冷焊、焊點不完整、頂部的錫帽蔓延到銅柱上(Solder Cap Creep on Copper Pillar)、BGA焊球缺失等。
Smartflux是金屬含量較低的浸漬(Dipping)或針轉移(Pin Transfer)焊膏，專為倒裝晶片凸點焊接和BGA封裝而開發。Smartflux採用賀利氏的專利水溶性助焊劑，其中含有少量Welco T6超細焊粉，可改善引腳共面性(Co-planarity)，並促進回焊中的焊點形成，從而減少孔洞。焊粉還有助於改善金屬的聚結，並最大限度地減少頂部焊料沿銅柱外壁蔓延。Smartflux可直接取代傳統浸漬工藝，實現不超過160µm的凸點間距。
Smartflux的主要優勢： - 良率高於傳統助焊劑
- 防止倒裝晶片/BGA移動
- 在回流焊中改善金屬的聚結
- 確保焊盤表面具有良好的可焊性
- 無需對OSP抗氧化銅基板進行預洗/清洗
- 無鹵素
- 可採用Welco T6 SAC305焊粉。
商品備註說明Product Remark
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