商品明細

Welco® SMARTFLUX浸漬錫膏

    商品簡述
    Smartflux:BGA封裝和倒裝晶片封裝焊膏

      商品詳細介紹Product Introduction

      傳統倒裝晶片凸點(Flipchip Bumps)焊接和BGA封裝採用助焊劑形成焊點,因此常常出現各種影響良率的缺陷、例如冷焊、焊點不完整、頂部的錫帽蔓延到銅柱上(Solder Cap Creep on Copper Pillar)、BGA焊球缺失等。

      Smartflux是金屬含量較低的浸漬(Dipping)或針轉移(Pin Transfer)焊膏,專為倒裝晶片凸點焊接和BGA封裝而開發。Smartflux採用賀利氏的專利水溶性助焊劑,其中含有少量Welco T6超細焊粉,可改善引腳共面性(Co-planarity),並促進回焊中的焊點形成,從而減少孔洞。焊粉還有助於改善金屬的聚結,並最大限度地減少頂部焊料沿銅柱外壁蔓延。Smartflux可直接取代傳統浸漬工藝,實現不超過160µm的凸點間距。

      Smartflux的主要優勢
      • 良率高於傳統助焊劑
      • 防止倒裝晶片/BGA移動
      • 在回流焊中改善金屬的聚結
      • 確保焊盤表面具有良好的可焊性
      • 無需對OSP抗氧化銅基板進行預洗/清洗
      • 無鹵素
      • 可採用Welco T6 SAC305焊粉。

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products