商品明細

Welco® AP5112 (WS5112)細間距先進封裝用錫膏

    商品簡述
    Welco AP5112:適合SiP應用的細間距焊錫膏

      商品詳細介紹Product Introduction

      在半導體封裝持續的微型化趨勢下,隨著元件功能越來越多,封裝製程變得越來越複雜,亟需合適的細間距焊錫膏。Welco® AP5112(也稱為WS5112)是一款無鹵素水溶性焊錫膏,專為解決上述挑戰而開發。
       
      在微型化趨勢下,系統級封裝(SiP)中的元件數量不斷增加,但同時封裝尺寸越來越小,這為焊接材料帶來了挑戰。此外,通信、電腦和消費電子市場的競爭極為激烈,縮短新品上市時間是廠商保持競爭力的重要戰略優勢之一。
       
      Welco® AP5112是一款水溶性無鹵素焊錫膏,具有與生俱來的出色流變性,它具有優異的印刷性,可實現卓越的細間距印刷效果。Welco AP5112的鋼板使用壽命通常在7小時以上。該助焊劑平臺與多種合金(低Alpha和超低Alpha SAC305合金)、Welco® T6與T7焊粉、以及其他產品相容。Welco AP5112不僅具有出色的潤濕性能,可有效防止飛濺,而且焊渣殘留量極低,容易清洗。

      借助Welco T7 AP5112焊錫膏,倒裝晶片和表面黏著元件(SMD)可實現一次性印刷(All in One Printing),從而減少工序、簡化SiP封裝加工步驟,同時消除因基板翹曲或倒裝晶片放置不均導致的焊接不完整現象。
       
      Welco AP5112的主要優勢:
      • 在細間距焊墊表面具有出色的印刷性
      • 有效防止飛濺
      • 出色的濕潤性
      • 良好的可清潔性
      • 無鹵素
      • 提供T6與T7低Alpha SAC 305合金
      • 提供T4至T7焊粉
      詳細規格請參考產品型錄(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products