商品明細

Welco® AP519 T6低溫免洗錫膏

    商品簡述
    Welco® AP519:T6錫粉低溫免清洗型印刷焊錫膏

      商品詳細介紹Product Introduction

      Welco® AP519 T6焊錫膏採用賀利氏專有的Welco®錫粉配製而成,是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛錫膏。該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的細間距半導體封裝製程而設計,包括用於系統級封裝(SiP)元件疊層封裝(PoP)的表面貼裝器件(SMD)或倒裝晶片貼裝製程。
       
      主要優勢:
      • 使用高品質Welco® T6錫粉
      • 錫粉粒徑分佈集中
      • 錫粉球形度好
      • 不同批次的產品性能一致
      • 回流焊峰值溫度低(170 ºC)
      • 極低孔洞率
      • 在細間距印刷中焊錫膏下錫性極佳
      • 鋼板使用壽命長(≥8小時)
      • 印刷後作業時間長(≥8小時)
      • 回焊後無顏色殘留
      詳細規格請參考產品型錄(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products