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mAgic® PE338有壓燒結銀

    商品簡述
    mAgic® PE338：應用於功率電子的有壓燒結銀

      商品詳細介紹Product Introduction

      長使用壽命、低熱阻、高工作溫度一直是直接覆銅陶瓷基板(DCB)表面的固晶材料乃至整個功率電子器件的核心要求，憑藉優異的導熱性能，mAgic® PE338為滿足以上需求的最佳材料。

      PE338具有寬廣的製程窗口，以及優異的電導與熱導特性，可承受更高的工作溫度(>200℃)，相較傳統錫膏，PE338可增加功率電子元件10倍的使用壽命。

      PE338與無壓燒結銀以及錫膏比較


      有壓與無壓燒結銀的孔隙率(Porosity)比較


      詳細請參考PE338產品規格(點此可下載)。

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