商品明細

Condura® Prime AMB

    商品簡述
    Condura® prime AMB-Si3N4基板具有優異機械性能和高熱導率，為高可靠性電力電子模組的理想材料。

      商品詳細介紹Product Introduction

      因為高功率應用與客戶日益嚴苛要求，使得金屬陶瓷基板的可靠度、耐熱性能和使用壽命面臨巨大考驗。可靠度問題主要由電子元件的連續反覆開關，造成熱疲勞和機械疲勞所產生。
       
      氮化矽(Si3N4)具有優異的機械性能(兼顧高彎曲強度和高斷裂韌度)和高導熱率(＞80 W/m∙K)。Si3N4的出色機械強度有助於釺焊較厚的銅層(高達1000 μm)，從而提供額外的熱容來抵消負荷峰值。
       
      AMB-Si3N4基板進一步結合燒結銀、Die Top系統(DTS®)和銅線焊線，有助於寬頻隙(WBG)半導體(SiC和GaN)達成更高性能和可靠度表現。



      Condura® prime AMB-Si3N4特性


      詳細規格與設計規範(Development Product Information Sheet：DPIS)請參考CONDURA ®Prime AMB DPIS(點此可下載)。

       

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