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Condura® Ultra Ag-free AMB

    商品簡述
    Condura® Ultra Ag-free AMB：高性價比、高可靠性的無銀活性金屬釺焊氮化矽基板

      商品詳細介紹Product Introduction

      Condura® ultra Ag-free AMB是一種高性價比、高可靠性的無銀活性金屬釺焊氮化矽基板，將氮化矽基陶瓷與銅箔鍵合，採用特殊開發工藝，使用新的無銀AMB技術來獲得高性能氮化矽基板。

      Condura® ultra Ag-free AMB具有出色的可靠性和加工性，滿足燒結、鍵合、焊接等工藝的要求，這款高性價比的高性能無銀AMB氮化矽基板有標準銅層和厚銅層可選，熱導率分別為≥60 W/(m·K)和≥80 W/(m·K)。

      Condura® prime AMB-Si3N4特性


      詳細規格      與設計規範(Development Product Information Sheet：DPIS)請參考Condura.Ultra DPIS(點此可下載)。

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