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Die Top System (DTS®)

    商品簡述
    Die Top System (DTS)：挑戰功率模組的極限

      商品詳細介紹Product Introduction

      隨著功率模組的功率密度、工作溫度及對可靠性的要求越來越高，當前的封裝材料已經達到了應用極限。賀利氏Die Top System (DTS) 有效結合銅線焊接和燒結工藝，成功突破了技術極限，同時具有高靈活性。DTS不僅顯著提昇晶片連接的導電性、導熱性，以及晶片連接的可靠性，並大幅提昇模組整體性能。

      DTS結構


      DTS優勢
      • 與傳統傳統鋁線焊線比較，DTS晶片最大電流載荷提升 > 50 % 。
      • 與傳統焊膏和鋁線焊線比較，DTS提升 > 50 倍可靠度。
      • 確保均勻散熱使得晶片的熱點減少。
      • 可以使用更小更薄的晶片達到同樣的性能，提昇競爭優勢。
      • 適用於高溫半導體，接面溫度(Junction Temp.)可達200 °C。
      DTS效能與可靠度


      詳細請參考DTS介紹資料(點此可下載)。

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