九介企業股份有限公司
繁體中文
English
Facebook
Line
公司介紹
最新消息
最新訊息
新產品資訊
產品介紹
半導體高分子材料
薄膜與後段設備
後段封裝材料
表面功能塗層
UV殺菌與特殊照明
無塵室耗材
半導體通訊軟體
精密機械組件與雷射干涉儀
磷酸鋰鐵電池模組與UPS不斷電系統
防疫專區
電子型錄
優惠專區
人才招募
聯絡我們
PRODUCTS
商品櫥窗
後段封裝材料
Heraeus Prexonics電磁屏蔽方案
商品明細
Prexonics® 電磁屏蔽方案
商品簡述
賀利氏數位列印Prexonics® 電磁屏蔽方案
商品詳細介紹
Product Introduction
在異質整合、微型化和 5G 技術等大趨勢下,電子元件需要更高的
工作頻率
和
半導體封裝密度
,以及
更強的電磁屏蔽(EMI Shielding)性能
,包括屏蔽元件內部和外部的電磁干擾。針對以上,
傳統的金屬外殼屏蔽技術已經無法滿足此類小型元件的屏蔽要求
。
賀利氏開發的
Prexonics® 電磁屏蔽方案
可以在優化電磁屏蔽的同時,確保高頻基板上各種不同應用晶片超高速數據傳輸的正常工作。該技術方案包括一種特殊配方且
無顆粒的可分解銀油墨(Particle-Free Silver Ink)
,以及用於列印銀油墨的
數位噴墨列印模組(Digital Inkjet Printer)
。在
賀利氏
台灣產業應用創新中心
,賀利氏可以提供應用技術、材料分析、製程改善、與客戶合作實驗、共同研發,並將材料、設備、製程進行整合,達到最大的系統優化及良好信賴性。
PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating) vs.
Prexonics® 電磁屏蔽方案
PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating)方式需要遮罩(Cover Lids)或蝕刻方式產生區域性塗佈。
Prexonics®噴墨印刷(Inkjet Printing)提供客製化的一次性可選擇印刷,可以大幅簡化製程、減少製程時間與成本。
Prexonics®
MOD AG INK (
銀油墨)
Prexonics®
數位噴墨設備
Prexonics® 產品應用
Prexonics® 封裝
電磁屏蔽應用
回列表頁