商品明細

MAT 6200 Die Bonder

    商品簡述
    高性價比的多功能型高精度黏晶設備

      商品詳細介紹Product Introduction

      MAT6200主要特點
      • 全自動系統,可選擇手動或自動上下料。
      • 工作區域:6"x6"
      • 送料方式: 2吋Waffle/Gel pack盒(最多10組)、卷帶(最多8組)。
      • 晶片材料:矽、GaAs、玻璃、金屬、陶瓷等。
      • 晶片尺寸(Die Size)最小150μm、最大超過50mm,最簿至50μm。
      • 載板類型:BGA、導線架、陶瓷基板、矽晶圓、玻璃基板、金屬基板、PCB、TO等。
      • 黏晶速度:可達700CPH(與應用相關)。
      • 高精準定位精度3μm@3Sigma(與製程相關)
      • 單頭、雙頭點膠系統(Dispenser)。
      • BLT(點膠厚度)控制,BLT可設定,精度優於5μm,適用於銀膠(Silver glass)製程、MEMS、濕式晶片堆疊(Wet Die stacking)。
      • 具有可加熱500℃吸頭、混合氣體(Forming gas)、晶片局部加溫功能,適合於多晶片共晶製程(Eutectic MCM)。
      • C4或類似非加熱或加熱預黏接製程,金-金連接熱聲製程:60KHz、40Watt。
      • 設備詳細說明請參考產品介紹(點此可下載)
      • 設備測試請參考產品測試報告(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products