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Aluminum Fine Bonding Wire

      商品詳細介紹Product Introduction

      賀利氏Aluminum Fine Bonding Wire採用優質AlSi1 合金(99 %的鋁和1%矽),是ALW-29S的系列產品。其主要應用在汽車、消費電子產品以及電腦。

      相比用於傳送電能的粗鋁線,細鋁線專用於信號傳輸和處理。通常用於板上晶片(COB)的應用。 LW-29S鋁合金絲包括與IC焊盤的鋁的相容性,特別是在細間距應用。它可以輕鬆在室溫環境下鍵合,節約成本,是高完整性接合的理想方案,同時不損傷敏感設備。ALW-29S的電和熱傳導性能也十分出色,應用廣泛。


      優勢
      • 適用許多配置,適用各種楔焊應用
      • 優良的導電率和熱導率
      • 相對較高的熔斷電流
      • 專為板上晶片(COB)的應用開發
      • 均相的化學成分、穩定機械性能和乾淨光滑的表面,締造了卓越的粘合性
      • 細間距應用高可靠鍵合性能,同時與鋁金屬化封裝相容
      • 以低能量在常溫接合,避免損壞敏感設備,同時確保高完整性鍵合
      • 3種硬度等級,找到最適合您鍵合工藝的一款
      • 極寬的鍵合工藝窗口
      • 符合所有主要鍵合測試標準
      • 符合所有法規要求,包括REACH和RoHS

      詳細規格請參考ALW-29S產品介紹TDS(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

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