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Gold-Coated Silver Bonding Wire

      商品詳細介紹Product Introduction

      AgCoat Prime – 可取代昂貴金線用於競爭激烈的記憶体LED 和智慧卡封装市場。 這種鍍金銀線能夠在更低的成本下擁有高性能的表現。
       
      在半導體封装行業中,許多元件的生產都高度依賴使用金線。隨著電子元件不斷地更新其對記憶體容量的需求越來越高促使半導體廠商對於降低生產成本的需求也越來越迫切。賀利氏的AgCoat Prime可替代金線用於電子封裝行業。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀合金線其製程參數規格與金線非常相似。焊線過程中不需要惰性氣體因此廠商無需對生產設備和設施進行任何投資或改變。
       
      AgCoat Prime的主要優勢
      • 可在無惰性氣體保護下燒球(FAB)。
      • 與一般銀合金線相比,生產使用壽命更長(60天)。
      • 提升第二焊點的作業性。
      • 在與金線相比,能提升高溫儲存測試(HTS)和溫度循環測試(TC)的可靠性能。
      • 可利用客戶現有的生產設備設施,無需任何額外的投資。
      • 可使用現有生產線的焊線機。
      • IMC的成長比金線緩慢。

      詳細規格請參考AgCoat Prime產品介紹(點此可下載)

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

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