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Silver Bonding Wires

      商品詳細介紹Product Introduction

      電子市場一直經受著成本壓力的挑戰。為了降低成本,已漸漸形成採用除金以外材料製成的Bonding wire的市場趨勢。然而,並不是每種材料都能夠廣泛適用各應用領域。銀之於敏感材料足夠柔和,所以在此情況下,選用銀線替代金線,不失為一種兼具成本效益的絕佳方案。
       
      賀利氏提供多種Silver Bonding Wires產品,滿足您的不同應用需求。包括將銀(〜 89-99 %)作為主要成分,進一步添加合金元素,以準確製備出所需配置。廣泛的測試技術使我們高品質鍵合線完全匹配您的應用。廣泛的可靠性測試間或在溫度迴圈及高溫環境和HAST (高加速應力測試) 之間進行。


      優勢
      • 較金線,成本顯著降低
      • 精確配置應用需求:LED設備良好反射率
      • 可用於焊接點敏感設備,使柔軟FAB啟動可用
      • MTBA和UPH,實際等同於金線
      • 良好黏合性來自N2 與合成氣體
      • 適用於最高生產速度
      • IC和LED封裝卓越可靠性:我們AgUltra -Hr Bonding Wires經過特別設計,能夠承受在溫度迴圈以及高溫儲存條件和HAST持續的可靠性測試。

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

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