商品明細

Dispensing Nozzles

    商品簡述
    藉由MPP優異的設計與製造工藝,MPP的Dispensing Nozzles可在基板上進行精確塗膠(Dispensing),並可避免上膠不穩定問題,包含脫尾(Tailing),橋接(Bridging),孔洞(Voids),以及上膠不足(Insufficient epoxy coverage)。
    MPP的Dispensing Nozzles可應用於市場上各種廠牌的黏晶機,包含Bessi (Essec)、ASM、Westbond、Datacon、Shinkawa、Alphasem、與F&K。

      商品詳細介紹Product Introduction

      • 提供針對不同膠體粘度的溝槽(Groove)設計:U型溝槽適用高粘度,V型溝槽適用於低粘度。
      • 不同上膠形狀設計:X形、Y形、或雙Y形。
      • 適用於小尺寸到大尺寸晶粒(Die),可對應長寬比超過10的晶粒尺寸。
      • 可針對應用客製化設計。
      • 膠體固化較為均勻,並產生較小應力與較少孔洞。
      • 減少傳統膠針的劃膠時間,提升產量
      • 相較一般膠針,Dispensing Nozzles不易損壞,可提供較長使用壽命。
      • 進一步了解產品,請參考產品詳細介紹(點此可下載)產品DM(點此可下載)
       

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問,歡迎來電洽詢:(02)2695-7796,或mail 至sales@everisland.com,將有專人為您服務!

      相關商品Related Products