賀利氏Condura®金屬陶瓷基板(Metal Ceramic Substrates：MCS)系列產品： Condura classic DCB-Al2O3 (直接覆銅氧化鋁)、Condura extra DCB-ZTA (增韌氧化鋁)、Condura prime AMB-Si3N4 (活性金屬釺焊氮化矽)，滿足電力電子從低功耗到最苛刻應用的各種需求。

賀利氏Die Top System(DTS™)將銅線和燒結技術有效結合，可顯著提昇晶片功率/電流密度和散熱特性並提昇可靠性，進而提升模組整體性能。