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賀利氏集團為一家擁有年歷史的德國家族企業，總部位於德國哈瑙市，目前在40個國家擁有14,800名員工，並多次入圍世界500強，為一家全球市場具有領導地位的科技集團。

數十年來，賀利氏一直是半導體行業領先的材料供應商。作為封裝線材領域的技術領導者，賀利氏始終致力於應對半導體封裝領域的新一代技術挑戰，並且開發出了許多先進封裝解決方案。

詳細產品介紹請參考Bonding Wire產品介紹(點此可下載)

金線

    Gold Bonding Wires

    銀線

      Silver Bonding Wires

      細鋁線

        Aluminum Fine Bonding Wire

        裸銅線/銅合金線/鍍鈀銅線/閃金鍍鈀銅線

          Copper and Coated Copper Bonding Wires

          AgCoat® Prime 金包銀線

            Gold-Coated Silver Bonding Wire

            CucorAl Plus 鋁包銅線

              PowerCu Soft 粗銅線/銅帶

                PowerCu Soft Copper Thick Bonding Wires andRibbons

                粗鋁線/鋁帶

                  Aluminum Thick Bonding Wires and Ribbons

                  Fine Metal Bonding Ribbons

                    Fine Metal Bonding Ribbons