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賀利氏集團為一家擁有年歷史的德國家族企業，總部位於德國哈瑙市，目前在40個國家擁有14,800名員工，並多次入圍世界500強，為一家全球市場具有領導地位的科技集團。

數十年來，賀利氏一直是半導體行業領先的材料供應商。作為封裝線材領域的技術領導者，賀利氏始終致力於應對半導體封裝領域的新一代技術挑戰，並且開發出了許多先進封裝解決方案。

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Gold Bonding Wires

    Gold Bonding Wires

    Gold-Coated Silver Bonding Wire

      Gold-Coated Silver Bonding Wire

      Silver Bonding Wires

        Silver Bonding Wires

        Aluminum Fine Bonding Wire

          Aluminum Fine Bonding Wire

          Aluminum Thick Bonding Wires and Ribbons

            Aluminum Thick Bonding Wires and Ribbons

            Copper and Coated Copper Bonding Wires

              Copper and Coated Copper Bonding Wires

              PowerCu Soft Copper Thick Bonding Wires andRibbons

                PowerCu Soft Copper Thick Bonding Wires andRibbons

                Fine Metal Bonding Ribbons

                  Fine Metal Bonding Ribbons